據(jù)報(bào)道，Apple M2是公司下一代定制芯片組的名稱，現(xiàn)已投入生產(chǎn)。新芯片現(xiàn)在位于芯片組代工廠中，基于4nm制造節(jié)點(diǎn)，是從M1芯片的5nm工藝升級(jí)而來(lái)的。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》(Nikkei Asia)對(duì)此事的報(bào)告，Apple M2將花費(fèi)大約三個(gè)月的時(shí)間來(lái)完成生產(chǎn)過(guò)程，然后將其提供給MacBook組裝鏈。在消費(fèi)者方面，可能首先會(huì)看到Apple M2為該公司MacBook Pro產(chǎn)品線的2021年下半年更新提供動(dòng)力-預(yù)計(jì)這也將帶來(lái)一系列重大變化。

去年推出Apple M1芯片后，Apple便獨(dú)自一人并與Intel分離。這是一種自定義SoC，自那以來(lái)，它已較舊的Intel芯片提供了性能和效率方面的改進(jìn)。伴隨著這些，蘋(píng)果還設(shè)法提供了更緊密的資源整合，以發(fā)布通用應(yīng)用程序-一個(gè)平臺(tái)，開(kāi)發(fā)人員可以在該平臺(tái)上使他們的應(yīng)用程序立即啟動(dòng)并在iPhone，iPad和Mac上運(yùn)行。盡管蘋(píng)果一直倡導(dǎo)其硬件緊密結(jié)合，高度無(wú)縫和高效的操作流程，但使用其自己的SoC使這種集成進(jìn)一步向前發(fā)展。隨著即將推出的Apple M2，這種情況有望繼續(xù)。

Apple M1最近被引入了更多硬件，而不僅僅是MacBook，現(xiàn)在在2021 iMac和2021 iPad Pro中都可以找到。尤其是后者，將獲得更高的火力來(lái)執(zhí)行更密集的任務(wù)，例如實(shí)時(shí)混合現(xiàn)實(shí)內(nèi)容渲染。目前，尚不清楚蘋(píng)果M2芯片將帶來(lái)什么性能優(yōu)勢(shì)。從M1 SoC的5nm節(jié)點(diǎn)到傳聞的M2的4nm工藝的轉(zhuǎn)變，應(yīng)該在性能以及SoC的整體功率效率方面進(jìn)行相應(yīng)的增量升級(jí)。

預(yù)計(jì)2021年下半年MacBook本身將獲得更大的升級(jí)，而不僅僅是漸進(jìn)式的檢修。后者有望獲得更多端口，包括Thunderbolt 4，全尺寸HDMI和microSD插槽，并且在保留Touch ID的同時(shí)也放開(kāi)了OLED Touch Bar。屏幕尺寸可能會(huì)逐步增加，預(yù)計(jì)14英寸和16英寸MacBook Pro陣容將從今年開(kāi)始繼續(xù)。